苹果官宣：iPhone将放弃高通基带

cool丶逢场作戏

近日，又有曝出 iPhone 12 系列信号不好等问题。
其实在这一代 iPhone，苹果正在加大自研芯片的范围和力度，iPhone 12 系列也是首次采用高通的骁龙 X55 芯片，但从目前一个来月的用户体验来看，信号却没有显著的改观，信号问题一直存在。
之前产业链消息称，苹果除了自研基带外，还会自研相关的射频芯片和天线等。
当然了，苹果想要做基带也不是那么容易的，芯片好做但是围绕这个要跟全球这么多家运营商一起去测试，这个工作量也足够耗时和繁杂，但苹果已经明确表示，将加大力度投入研发，在下一代 iPhone 中将脱离高通基带。