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随着 5G 的标准落定以及首款 5G 手机 Moto Z3 的发布,我们仿佛看见了 5G 时代到来的曙光,但这一切可能不会来的那么早。
昨日,根据 Slashleaks 曝光的一份高通资深工程师的个人档案显示,新一代高通骁龙移动平台——骁龙 855 可能将会改名为骁龙 8150,此前已经有人见到过 SDM8150 的部件号。
而据 Slashleaks 曾,高通骁龙 855 移动平台集成了高通 X24 基带。高通 X24 基带发布于今年 2 月份,属于高通在 4G 时代的收官之作,其采用了 7nm 的制程工艺,下行速度达到 2Gbps、支持 7CA 载波聚合、44 FD-MIMO 等技术,但并不支持 5G 网络。
当时高通在发布 X24 基带时表示,高通 X24 基带定于今年晚些时候正式商用,明年推出终端产品,这与高通骁龙 855 移动平添的预计发布时间基本吻合。
而根据从事有关行业的人员预测,即便到了 2019 年,5G 也仅仅会在非常有限的场景下使用,真正的普及将在 2020 年实现。
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