IHSMarkit：今年OEM电子设计驱动的半导体支出创历史新高将达3168亿美元

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由于需求强劲势头未减，OEM 电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高，突破 3000 亿美元。


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据市场调研机构 IHS Markit 预计，全球半导体支出可服务市场（Served Available Market，SAM）今年将达到 3168 亿美元，这是一个新的纪录，将打破去年达成的新高点。


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IHS Markit 表示，全球主要的七大市场对芯片的需求及应用正不断攀升。
通过计算出一个实体为其制造的产品或委托生产的半导体花费了多少美元，则可以确定公司、国家或地区市场的 " 设计影响 " 或 " 设计支出 "。
昂贵的存储器元件在 2017 年推出芯片市场后，高昂的价格水平将延续至 2018 年，因此今年设计驱动的半导体支出仍将保持强劲。
去年半导体的繁荣为存储器公司提供了盈余现金，以帮助它们增加对产能的投资，并改善 NAND 和 DRAM 供应，迫使价格走低。


但随着今年供需形势出现稳定迹象，昂贵的内存芯片周期可能即将结束。今年，汽车和工业等行业对半导体支出可服务市场（SAM）的增长贡献亮眼，虽然这些行业的半导体部分传统上所占比率较低，但如今都因为数字化和互连性应用的增加而发生了很大幅度的变化。
在全球各地区中，亚太地区将对半导体采购决策产生了最大的影响，占据约 46％的设计支出份额。随着韩国和中国原始设备制造商在全球市场的崛起，相当一部分芯片设计支出已从其他地区转移到亚太地区。
美国将继续在各国中占据设计支出的最大份额。然而，由于高端智能手机和媒体平板电脑的销售在接近饱和的市场销售放缓，移动部门的支出减少，因此其预计在年底前的份额将比去年的 29％下降近 28％。即便如此，由于工业和计算机市场的大量芯片支出，美国的设计支出将在 2018 年增长 4％，达到 880 亿美元以上。紧随美国排在第二位的是中国 / 香港，占全球总数的 25％，占亚太地区总体支出的 56％。


由于韩国两家最大的企业集团三星和 LG 电子的支出增加，韩国市场今年的增幅最大，比一年前增长了 13％，达到 290 亿美元。另外两个快速增长的领域是印度和德国，芯片设计支出增加了 9％或以上，如下图所示。
七大市场：无线通信的设计驱动半导体
在芯片设计支出的七大主要市场中，今年 OEM 电子设计驱动的半导体支出的最大份额将用于无线通信。
智能手机和媒体平板电脑的需求趋于稳定，但移动部门仍将从 2017 年下降 0.4％。无线是计算机平台之后，由于操作系统、应用程序以及云和存储需求的推动等因素影响，消费者和企业计算重新受到关注，这一方面的半导体支出正在蓬勃发展。
随着工业机械和设备需求的改善，以及大规模采用新的物联网连接和计算技术，所有工业子市场的支出都在稳步增长的支持下，排在第三位的是工业。
第四位是汽车，目前正在进行快速转型——因为半导体驱动的新功能越来越多地集成到车辆中。第五位的是消费领域，电视和家用电器等高设计消费子市场以及智能手表和其他可穿戴电子产品等新兴应用的支出增加，推动了这一方面半导体支出的增长。即便如此，由于智能手机的广泛采用，消费者的份额多年来已经缩减，智能手机已经蚕食了数码相机、数字媒体播放器、视频游戏机甚至电视的销售。
第六位是计算机外围设备，受到存储产品的强劲需求和高内存定价的推动。但是，对智能卡、显示器、投影仪和打印机等一些应用的需求一直在下降。第七位也是最后一位是有线通信，因为小型办公室 / 家庭办公室和企业通信设备的需求正在增长。